智能座舱SoC芯片行业需求水涨船高 国产紧抓新技术机遇 外资巨头地位松动

一、乘用车前装智能座舱搭载率持续攀升下，智能座舱SoC芯片需求水涨船高

根据观研报告网发布的《中国智能座舱SoC芯片行业发展趋势分析与未来前景预测报告（2025-2032年）》显示，受EE架构升级带动，座舱的整体控制由过去机械化、分布式向电子式、集成式发展，并由驾驶舱概念逐渐向全车舱内空间延伸，同时加大安全要求，座舱集成复杂度持续增加，需要处理的数据量和复杂度均趋增加。传统的MCU芯片已无法应对这种挑战，因此选用算力更为强大的SoC芯片成为行业的必然趋势。

随着我国乘用车前装智能座舱搭载率持续攀升，智能座舱SoC芯片需求水涨船高。2024年上半年我国乘用车前装智能座舱搭载率突破70%，到年底已达到73.4%，预计2025年将跨越80%大关。2022-2023年我国智能座舱SoC芯片市场规模由88亿元增长至108亿元，预计2024年、2025年、2026年我国智能座舱SoC芯片市场规模将达143亿元、202亿元、266亿元，同比增长32.4%、41.3%、31.7%。

数据来源：观研天下数据中心整理

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二、10-25万元价格区间车型座舱域控标配率快速增长，智能座舱SoC芯片向中端车市场渗透

当前，25-30万元价格区间、50万元价格区间车型仍为座舱域控标配主力军，搭载率均达到了70%。但10-25万元价格区间车型座舱域控标配率呈快速增长的态势，由2022年的9.01%提升至28.42%，同比增长了2.58倍；10-25万元价位区间新车交付约占整体市场的58%，而座舱域控制器渗透率仅有28.42%，伴随AI赋能，智能座舱SoC芯片中低端车市场渗透将进一步提升。

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15-25万标配智能座舱自主品牌新能源车交付量及其SOC芯片

资料来源：观研天下整理

三、智能座舱市场高阶化演进，高性能智能座舱SoC芯片将成行业重要发展趋势

随着智能座舱市场进一步向多元化、高阶化演进，舱泊一体、舱驾一体、AI座舱逐步成为主机厂新的需求点，智能座舱SoC芯片市场进入新的发展阶段。

智能座舱集成化进一步提升：在智能座舱SoC中集成5G调制解调器、Wi-Fi 7、BT、V2X等模块，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合，提升车载系统的实时性、多任务处理能力和用户体验渐成趋势，同时有助于主机厂降本，省去外置T-Box。

系统级封装（SIP）快速渗透 ：面对电源需求增加、器件品类日益繁杂的趋势，传统COB设计面临PCB可靠性、厚度和翘曲控制等难题；而SIP封装，通过BGA植球工艺、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验，可以很好地解决了客户在硬件设计、工艺和可靠性上面临的挑战，确保产品在严苛环境下稳定运行。

制程从7nm向4nm及以下迈进：主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进，2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%，2030年预计突破65%。下一代将向4nm、3nm演进，相对目前使用较多的7nm、5nm制程芯片，4nm在晶体管密度、性能、功耗控制上都有明显的提升，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量、持续运行的AI计算任务。

部分集成5G Modem的高性能座舱SOC产品

资料来源：观研天下整理

四、国产供应商快速崛起、外资巨头地位松动，智能座舱SOC芯片市场格局生变

受技术变革、产品更新换代推动，智能座舱SOC芯片市场格局开始发生变化。外资巨头凭借深厚的技术积累和先发优势占据智能座舱SOC芯片市场主导地位。根据数据，2023年，高通、AMD、瑞萨、英特尔、三星、德州仪器合计占据95%的市场份额。

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近年来，国产供应商紧抓新技术机遇，迅速崛起，如芯驰科技新一代AI座舱SoC-X10，采用4nm工艺制程，NPU算力达到40TOPS，同时还匹配了128位 LPDDR5X内存接口，带宽高达154 GB/s，是当前量产的旗舰座舱芯片带宽的两倍以上，可以实现7B（70亿参数）模型每秒输出20 token/s，响应时间控制在1秒以内。国产供应商竞争力显著增强，市占率由2023年的不足3%提升至2024年的10%以上。其中，芯驰科技2024年市占率达4.8%，赶超英特尔、三星和德州仪器三大巨头，位列第四位，相较2023年上升三个席位，这进一步验证了国产芯片在市场中的快速进步。

数据来源：观研天下数据中心整理（zlj）