内容简介：一、乘用车前装智能座舱搭载率持续攀升下，智能座舱SoC芯片需求水涨船高 根据观研报告网发布的《中国智能座舱SoC芯片行业发展趋势分析与未来前景预测报告（2025-2032年） 》显示，受EE架构升级带动，座舱的整体控制由过去机械化、分布式向电子式、集成式发展，并由驾驶舱概念逐渐向全车舱内空间延伸，同时加大安全要求，座舱集成复杂度持续增加，需要处理的数据量和复杂度均趋增加...
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