覆铜板周期向上 未来有望受益于PCB需求增长拉动 市场产品趋于高频高速化
一、覆铜板是PCB制造中核心原料,成本占比30%左右 根据观研报告网发布的《中国覆铜板行业现状深度研究与发展前景预测报告(2025-2032年) 》显示,覆铜板是PCB制造中的核心原料,是生产PCB的重要基材,其在PCB材料成本中占比30%左右。覆铜板的材质决定了PCB的功效,其承担着PCB导电、绝缘、支撑的3大功能,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等具有较大影响。在PCB产业链中
科技创业圈
2025-12-17
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