1、WLCSP为先进封装代表技术
作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程的越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色。
根据观研报告网发布的《中国晶圆级封装（WLCSP）行业现状深度分析与投资前景研究报告（2025-2032年）》显示，WLCSP（晶圆级封装）分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-InW LCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan-OutW LCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终保持完整。除此之外，重新分配层（RDL）封装、倒片（FlipChip）封装及硅通孔（TSV）封装通常也被归类为晶圆级封装，尽管这些封装方法在晶圆切割前仅完成了部分工序。不同封装方法所使用的金属及电镀（Electroplat ing）绘制图案也均不相同。不过，在封装过程中，WLCSP基本都遵循如下顺序。
扇入型晶圆级芯片封装（Fan-outWLCSP）工序
资料来源：SK海力士官网
2、智能驾驶加速渗透，车规CIS成WLCSP需求扩张新引擎
作为“智能之眼”，CIS是智能设备感知环境的关键硬件，通过高精度光电转换、多维度环境感知和智能化数据处理能力，支撑手机影像、汽车自动驾驶、安防监控、工业医疗等场景的智能化升级。可见，CIS是WLCSP的重要下游应用之一。
汽车摄像头是智能驾驶必不可少的视觉传感器。智能驾驶摄像头不仅可以帮助车辆了解周围环境，还支持高级驾驶员辅助功能，例如车道保持、自动紧急制动和自适应巡航控制，是高级驾驶辅助系统（ADAS）的关键组件。
智能驾驶的分级功能和配置
NHTSA | SAE | 名称 | 定义 | 设备 |
L0 | L0 | 人工驾驶 | 由人类驾驶者全权驾驶汽车 | 无专用传感器或控制器，依赖传统机械系统 |
L1 | L1 | 辅助驾驶 | 车辆对方向盘和加减速中的一项操作提供驾驶，人类驾驶员负责其余的驾驶动作 | 单目摄像头、毫米波雷达（1-3个）、基础算力芯片（如MobileyeEyeQ4） |
L2 | L2 | 部分自动驾驶 | 车辆对方向盘和加减速中的多项操作提供驾驶，人类驾驶员负责其余驾驶动作 | 多摄像头(5-10个)、毫米波雷达(3-5个)、超声波雷达(12个)、低算力芯片(如10-80TOPS)。依赖多传感器融合(激光雷达+摄像头) |
L3 | L3 | 条件自动驾驶 | 由车辆完成绝大部分驾驶操作，人类驾驶员需保持注意力集中以备不时之需 | 激光雷达(1-2颗)、高精度地图、高算力芯片(128+TOPS）、冗余控制器 |
L4 / | L4 | 高度自动驾驶 | 由车辆完成所有驾驶操作，人类驾驶员无需保持注意力，但限定道路和环境条件 | 多激光雷达(2-3颗)、4D毫米波雷达、超高清摄像头、车路协同(V2X)设备、千TOPS级芯片。BEV感知+Transformer算法，轻地图依赖 |
L5 | 完全自动驾驶 | 由车辆完成所有驾驶操作，人类驾驶员无需保持注意力 | 全城感知融合(激光雷达+摄像头+雷达)、超强算力平台、车联网全覆盖 |
资料来源：观研天下整理
随着高阶辅助驾驶功能渗透率的不断提升，单车摄像头的平均搭载数量也在不断提升。原先单车1-2颗，目前正在快速渗透的L2级别单车所搭载的摄像头多在5-8颗，有的多达12颗；L3级别的摄像头搭载量大多在8颗以上。
不同ADAS等级车型搭载的摄像头类型及个数
级别种类 | 前视 | 周视 | 后视(行车) | 环视 | 后视(泊车) | 内置（DMS） | 内置（OMS） | CMS | 总计 |
L0 | / | / | / | / | 1 | / | / | / | 1 |
L1 | 1 | / | / | / | 1 | / | / | / | 2 |
L2 | 1 | / | / | 4 | / | / | / | / | 5 |
L2+ | 1 | 4 | / | 4 | / | 1 | / | / | 10 |
L3 | 2 | 4 | / | 4 | / | 1 | 1 | 2 | 14 |
L4 | 2 | 4 | / | 4 | / | / | 1 | 2 | 13 |
L5 | 2 | 4 | / | 4 | / | / | 1 | 2 | 13 |
资料来源：观研天下整理
近年来，随着各国对L3及以上乘用车实施政策和法规，智能驾驶加速渗透，对车用影像传感芯片市场的需求不断上升，所以车规CIS成WLCSP行业需求扩张新引擎。根据数据显示，2023年，全球汽车CIS出货量为354百万颗，同比增长10，预计2029年出货量将达到755百万颗，同比增长约为16%。
数据来源：观研天下整理
3、全球WLCSP行业供给有限，龙头企业护城河明显
由于WLCSP技术壁垒高，所以全球行业产能供给格局清晰，主要集中在晶方科技、华天昆山、科阳光电、台湾精材四家。在传感器领域的W LCSP封装方面，晶方科技是中国大陆首家、全球规模领先的能为影像传感芯片提供W LCSP量产服务的专业封测服务商，在该细分领域具有较大的规模优势，能够满足大规模生产需求。不过，由于车规市场加速起量，WLCSP市场处于紧平衡状态。
全球WLCSP行业主要厂商技术布局
公司简称 | 核心技术 | 主要产品 |
晶方科技 | 公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司拥有全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。 | 产品主要集中在传感器芯片封测领域，涉及多个应用场景，如影像传感器芯片（CIS）、MEMS传感器封测、生物身份识别芯片、车规级传感器封测，公司在影像传感器封测市场份额持续扩大，并积极开拓MEMS和车规级市场。 |
台湾精材 | 首家将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）实现商业化的封装厂商，从晶圆级CMOS图像传感器封装起步，已将服务范围拓展至各类传感器封装服务领域，涵盖光学、微机电系统（MEMS）以及定制化晶圆级结构封装，其封装产品可应用于消费类、通信、计算机、工业和汽车等领域。 | 图像传感器、光学传感器、电源管理集成电路、电源分离元件、模拟集成电路、混合信号集成电路、机电一体化系统传感器和集成无源元件。 |
华天昆山 | 公司拥有六大技术平台：TSV、BUMPING、WLP、Fan-Out、FC、Test，全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。 | 封装晶圆级产品，主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out |
科阳光电 | 科阳专注于先进封测技术的研发量产，拥有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力；CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。 | 影像传感芯片、微机电系统(MEMS)芯片、射频识别芯片(RFID)、指纹识别芯片、滤波器、12吋TSV、车规CIS、滤波器WLP、滤波器bumping |
资料来源：观研天下整理（WYD）
