内容简介：一、去胶工艺是半导体制造过程中的重要环节之一，主要分为湿法与干法两类 根据观研报告网发布的《中国半导体去胶设备行业发展深度分析与投资前景预测报告（2025-2032年） 》显示，在半导体制造工艺中，去胶工艺是不可或缺的一环，是光刻工艺中的最后一步，其直接关系到芯片成品的质量与性能。在光刻工艺中，去胶设备主要用于曝光后将光刻胶从晶圆上移除，以此来保证晶圆顺利进入下一步制造步骤。 ...
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