全球集成电路制造干法刻蚀设备行业规模整体扩大 中国市场国产化有待提高
1、干法刻蚀逐渐成为集成电路制造刻蚀设备行业主流 刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆表面材料,从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。从工艺技术来看,刻蚀可分为湿法刻蚀(Wet Etching)和干法刻蚀(DryEtching)两类。80 年代之后,随着集成电路工艺制程的逐渐升级以及芯片结构尺寸的不断缩进,湿法刻蚀在线宽控制、刻蚀方向性方面的局限性逐渐显现
科技创业圈
2025-12-17
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