前言:

车载SerDes芯片是自动驾驶系统中不可或缺的组件,自动驾驶级别越高,所使用的SerDes芯片数量越多。随着智驾系统迭代,未来车载摄像头数据的高速无延时、无损传输要求将越发严苛,车载SerDes作为当前唯一可以满足高带宽数据实时传输的方案,将迎来显著增长。随着我国从汽车大国向汽车强国迈进,国内市场成推动全球车载SerDes芯片行业增长的重要力量。

全球车载SerDes芯片市场形成强者恒强的马太效应,行业双寡头格局稳固。近年来,国内车载SerDes芯片厂商乘替代东风,奋起直追,凭借自身优势在国内市场中逐渐占据一席之地。

智驾系统迭代,全球车载SerDes芯片行业有望显著增长

根据观研报告网发布的《中国车载SerDes芯片行业发展现状研究与投资前景分析报告(2025-2032)》显示,传统汽车采用以CAN总线为主、Lin总线为辅的车载内部通信网络。但随着汽车电子系统日益复杂,数据传输量剧增,各类传感器和控制单元都需实时传输图像、雷达数据、车辆信息等大量数据,传统的CAN/LIN总线已难以满足需求。在此背景下,车载SerDes芯片应运而生。车载SerDes芯片可确保海量数据(如高清视频、点云数据)实时、低延迟地流动,广泛应用于 360 环视、全景倒车影像、智能座舱及其他 ADAS 功能场景。

车载SerDes芯片成为自动驾驶系统中不可或缺的组件。当前全球智能电动车领域引领者特斯拉以及全球半导体领域巨头英伟达,均在其各自高阶产品中使用了车载 SerDes 芯片。

自动驾驶级别越高,所使用的SerDes芯片数量越多,而摄像头和显示器分辨率越高,则 SerDes 芯片的售价也越高。随着智驾系统迭代,未来车载摄像头数据的高速无延时、无损传输要求将越发严苛,车载 SerDes作为当前唯一可以满足高带宽数据实时传输的方案,将迎来显著增长。

不同 ADAS 等级搭载摄像头类型及数量

ADAS等级 前视-普通 前视-ADAS 侧视-ADAS 环视-普通 后视-普通 后视-ADAS 内置 总计
L0 - - - - 1 - - 1
L1 1 - - - 1 - - 2
L2/L2+ 1 1 - 4 1 - 1 8
L3 - 3 2 4 - 1 1 11
L4/L5 - 3 2 4 - 2 1 12

资料来源:观研天下整理

根据数据,2023年全球车载SerDes芯片市场规模达4.47亿美元,预计2030年全球车载SerDes芯片市场规模将达16.77亿美元,2023-2030年CAGR为20.7%。

根据数据,2023年全球车载SerDes芯片市场规模达4.47亿美元,预计2030年全球车载SerDes芯片市场规模将达16.77亿美元,2023-2030年CAGR为20.7%。

数据来源:观研天下数据中心整理

中国全球车载SerDes芯片主要市场2030年市场规模将超6亿美元

随着我国从汽车大国向汽车强国迈进,国内市场成推动全球车载SerDes芯片行业增长的重要力量。2023年,我国车载SerDes芯片市场规模达1.36亿美元,占全球总市场规模的比重达30.2%。随着我国汽车电子化、智能化进程的加快,2030年我国车载SerDes芯片市场规模将增长至6.03亿美元,占全球总市场规模的比重达36.0%。

随着我国从汽车大国向汽车强国迈进,国内市场成推动全球车载SerDes芯片行业增长的重要力量。2023年,我国车载SerDes芯片市场规模达1.36亿美元,占全球总市场规模的比重达30.2%。随着我国汽车电子化、智能化进程的加快,2030年我国车载SerDes芯片市场规模将增长至6.03亿美元,占全球总市场规模的比重达36.0%。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

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全球车载SerDes芯片行业双寡头格局稳固,中国本土厂商乘替代东风黄金发展期

由于车载SerDes芯片设计难度大、具有严苛的车规认证和存在协议兼容性问题,产品成熟度、生态、成本优势突出的头部企业一旦占据市场主导地位,整个车载SerDes芯片市场将迅速形成强者恒强的马太效应。目前ADI(原美信Maxim)和德州仪器(TI)两大巨头掌握车载SerDes芯片市场主导权,占据90%以上的市场份额,行业呈现双寡头格局。

由于车载SerDes芯片设计难度大、具有严苛的车规认证和存在协议兼容性问题,产品成熟度、生态、成本优势突出的头部企业一旦占据市场主导地位,整个车载SerDes芯片市场将迅速形成强者恒强的马太效应。目前ADI(原美信Maxim)和德州仪器(TI)两大巨头掌握车载SerDes芯片市场主导权,占据90%以上的市场份额,行业呈现双寡头格局。

资料来源:观研天下整理

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数据来源:观研天下数据中心整理(zlj)

地缘政治博弈日益激烈,全球供应链愈发脆弱,保障我国汽车产业链的安全稳定迫在眉睫。车载芯片是汽车产业链国产替代的重要一环,近年来,国内车载SerDes芯片厂商乘势而上,奋起直追。

如龙迅股份自主定义了高低速双向传输协议,高速单通道速率可达8.1Gbps,低速通道速率可达29.7Mbps,目前芯片已完成流片,正在测试验证中。国科微主要的车载SerDes芯片包含高速串行芯片GK1360V100与解串芯片GK1361V100,正向传输速率达6.4Gbps,传输距离可达15米,已逐步开始客户拓展及导入。裕太微正在研发的SerDes产品目前定位在MIPIA-PHY协议,预计会在2025年年底出样片。纳芯微将在2025年在座舱领域重点布局,预计会实现视频传输SerDes芯片的量产发布。

本土厂商凭借自身优势在国内市场中逐渐占据一席之地。本土车载SerDes芯片厂商在适配中国车企需求、响应迭代速度上均具备独特优势,随着主机厂对于降本增效、供应链安全等问题日趋重视,本土车载SerDes迎黄金发展期。其中瑞发科半导体已进入2024年中国智能辅助驾驶域控(支持NOA)SerDes芯片市场份额前三位。