前言：
当前，在“双碳”战略推动下，新能源汽车与储能产业爆发式增长，驱动锂电铜箔产能快速扩张；同时，5G通信、汽车电子等产业升级亦推动高端PCB铜箔需求持续提升。下游铜箔企业纷纷加大产能布局，德福、嘉元、诺德等龙头企业扩产节奏加快，海亮等跨界玩家亦积极入局，共同拉动电解铜箔钛阳极板市场需求放量。
与此同时，技术迭代为行业注入新动能。锂电铜箔极薄化趋势对阳极板电流分布均匀性、表面平整度提出更高要求，推动产品价值量与技术壁垒同步提升。预计至2028年，中国电解铜箔钛阳极板市场规模将持续增长，行业或将迎来“量增价升”的黄金发展期。
1、电解铜箔钛阳极板是生产电解铜箔的核心关键耗材
电解铜箔钛阳极板是生产电解铜箔的核心关键耗材，在电解槽中作为阳极，直接参与电解过程，其性能优劣直接决定了铜箔产品的质量、生产效率和成本。电解铜箔钛阳极板的核心功能是在硫酸铜电解液中，通过电化学反应，将铜离子沉积到阴极辊上形成铜箔，自身在此过程中保持稳定，并持续析出氧气，其关键要求是必须具备优异的电催化活性、导电性、稳定性（耐腐蚀性）和长寿命。
电解铜箔钛阳极板的产业链图解
资料来源：观研天下整理
2、锂电铜箔和PCB铜箔新建及规划产能相继落地，我国电解铜箔钛阳极板行业需求稳定释放
铜箔钛阳极作为铜箔生产中使用的耗材类零部件，锂电铜箔钛阳极一般寿命约为6个月，稍短于电子电路铜箔钛阳极寿命，铜箔生产时均需采购铜箔钛阳极，叠加未来下游持续新建落地产能，将带动电解铜箔钛阳极板市场需求大规模增长。
根据观研报告网发布的《中国电解铜箔钛阳极板行业现状深度研究与发展前景分析报告（2025-2032年）》显示，目前，我国电解铜箔行业正处于一轮大规模的产能扩张周期，其核心驱动力来自于新能源汽车爆发式增长所带来的对锂电铜箔的强劲需求。我国锂电铜箔的扩产呈现出 “巨头领跑、新玩家涌入”的特点。头部企业如嘉元、诺德等为巩固市场地位而大规模扩产，同时像海亮股份这样的传统铜加工巨头也凭借其资源优势强势切入赛道。
我国主要锂电铜箔产能规划
企业名称 | 新增产能概况（部分项目） | 技术亮点/主要方向 | 状态/预计投产时间 |
德福科技 | 旗下甘肃德福高端电解铜箔项目，计划总产能达20万吨/年，分多期建设。 | 重点生产4.5μm、6μm等高精度锂电铜箔。 | 多期项目正在陆续建设和投产中。 |
嘉元科技 | 嘉元时代年产10万吨项目、山东嘉元年产3万吨项目、江西嘉元年产2万吨项目等。 | 专注于极薄锂电铜箔，大规模扩张产能以绑定头部电池客户。 | 部分项目已逐步投产，多数在2024-2026年期间释放。 |
诺德股份 | 湖北黄石年产10万吨项目、江西赣州年产5万吨项目等。 | 老牌龙头加速扩产，巩固市场地位，产品覆盖各类锂电铜箔。 | 分期建设中，未来几年将集中释放产能。 |
中一科技 | 云梦基地新增产能、与宁德时代合资项目等。 | 背靠大客户，积极扩大产能，提升4.5μm等高端产品占比。 | 持续推进中，产能稳步提升。 |
龙电华鑫 | 南京、山东、重庆等多地布局，集团总规划产能规模巨大。 | 全资控股日本知名铜箔企业“太阳铜箔”，具备高端技术底蕴，快速扩张。 | 多地项目已开工建设或部分投产。 |
海亮新材 | 甘肃兰州、浙江绍兴等地布局，计划总产能达到15万吨/年以上。 | 作为铜加工巨头跨界进入，利用资本和原料优势，快速形成规模。 | 项目建设迅速，已成为行业重要新进入者。 |
铜冠铜箔 | 池州、合肥基地扩产项目。 | 同时布局PCB铜箔和锂电铜箔，根据市场需求调整产品结构。 | 新增锂电铜箔产能逐步释放。 |
资料来源：观研天下整理
而PCB铜箔的扩产节奏相对稳健，新增产能主要集中于高频高速、IC载板等高端特种铜箔，以替代进口。造成这种现象的主要原因是：随着国内5G通信、数据中心、汽车电子等产业对高频高速基板材料的需求增长，以建滔、铜冠等为代表的企业正加速攻克相关技术，填补国内在高性能PCB铜箔领域的空白。
我国PCB铜箔产能规划
企业名称 | 新增产能概况（部分项目） | 技术亮点/主要方向 | 状态/预计投产时间 |
建滔积层板 | 持续对旗下铜箔厂进行技术改造和产能提升。 | 全球最大的覆铜板生产商，其铜箔产能主要服务于自身PCB产业链，并外销，注重高端产品。 | 稳步扩产和升级。 |
南亚塑胶 | 在国内基地持续增加高端铜箔产能。 | 台资巨头，在高端RTF、VLP等铜箔领域技术领先，扩产以满足5G、服务器等高端需求。 | 持续投入和建设。 |
长春化工 | 常熟基地新增高端铜箔产能。 | 另一大台资巨头，专注于高性能PCB铜箔，在高端市场有很强竞争力。 | 产能逐步释放。 |
铜冠铜箔 | 在保持传统标准铜箔优势的同时，加大RTF、VLP等高端铜箔的研发和产出。 | 国内领先的电子铜箔企业，是国产高端PCB铜箔替代的重要力量。 | 产品结构持续优化。 |
德福科技 | 在扩张锂电铜箔的同时，也保留了部分产能用于高端PCB铜箔。 | 具备柔性切换生产能力，根据市场需求调整锂电铜箔和PCB铜箔的产出比例。 | 产能柔性高。 |
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3、我国电解铜箔用阳极板行业市场规模持续扩容
在“双碳”目标引领下，新能源汽车渗透率持续提高，储能装机规模迅速扩张，共同推动了对高性能、超薄锂电铜箔的需求，进而直接拉动了上游电解铜箔用阳极板行业的技术进步与规模增长。与此同时，智能手机、服务器、汽车电子及AIO等电子产品的迭代与5G技术的普及，对PCB提出了高层数、高密度互连等更高要求，这也显著增加了对高性能PCB铜箔的需求，并依赖更精密的电解铜箔用阳极板保障其生产质量。
在此背景下，技术升级为电解铜箔用阳极板行业带来了显著的“价值提升”。一方面，为提升电池能量密度，锂电铜箔正加速向4.5μm及更薄规格发展，这对电解铜箔用阳极板的电流密度分布均匀性、表面平整度与稳定性提出了近乎苛刻的要求，显著提高了技术壁垒，使得单套阳极的价值量与毛利随之提升。另一方面，下游应用对铜箔抗拉强度、延伸率及粗糙度等性能指标的要求日益严格，持续倒逼电解铜箔用阳极板在涂层配方设计与基材处理工艺等方面进行创新与突破。
数据显示，2024年，中国电解铜箔用阳极板市场规模为19.5亿元，预计2028年市场规模将达到34.5亿元，2024-2028年的年均复合增长率为15.33%；2028 年全球电解铜箔用阳极板市场规模将达到39.7亿元，2024-2028年的年均复合增长率为14.50%。
数据来源：观研天下整理
数据来源：观研天下整理（WYD）
