前言：
近年来，随着LED封装市场复苏，我国LED芯片产能扩大。LED芯片主要应用于LED照明领域，半导体照明应用需求快速上升后我国LED 芯片行业进入快速发展阶段。目前LED照明领域对LED芯片需求已趋向稳定，显示领域得益于技术迭代和更高的显示需求，将成为LED芯片行业增长新动力。LED芯片制造流程较为复杂，行业集中度较高，市场呈现垄断竞争格局。
一、随着LED封装市场复苏，我国LED芯片产能扩大
根据观研报告网发布的《中国LED芯片行业发展趋势分析与未来投资预测报告（2025-2032年）》显示，LED芯片，也称为LED发光芯片，一种固态的半导体器件，其主要功能是将电能转化为光能。
LED芯片位于LED产业链上游，是LED重要的生产环节。由于 LED 灯具有寿命长、节能环保的特点，成为国家节能减排的重要产业。近年来，随着LED封装市场复苏，我国LED芯片产能扩大。
数据来源：观研天下数据中心整理
根据数据，2023年，我国LED芯片产能已达1748万片/月，2024年我国LED芯片产能有望突破至2000万片/月。
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二、LED芯片主要应用于LED照明，显示领域为行业增长新动力
LED芯片主要应用于LED照明领域。2015年以来，受国家强制性的政策推动，中国半导体照明应用需求快速上升，LED 芯片行业开始进入快速发展阶段。2024年，我国LED芯片制造市场规模已超200亿元，增速为5.56%；预计2025年我国LED芯片制造市场规模达225亿元，增速为7.66%。
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目前LED照明领域对LED芯片需求已趋向稳定，显示领域得益于技术迭代和更高的显示需求，将成为LED芯片行业增长新动力。预计2024年我国LED照明领域对LED芯片需求占比90%，增速为3%左右；LED显示领域对LED芯片需求占比10%，增速接近20%。
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具体来看，LED显示分为Mini LED和Micro LED。
Mini LED显示模块是由 Mini LED 像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3~1.5mm的单元，其商用显示屏具备更小像素间距，可以实现高清晰度、高可靠性、高接口兼容性且易于安装维护。2019-2023 年我国 Mini LED市场规模由17.39亿元增长至 190 亿元，CAGR高达 81.81%。预计 2024 、2025年我国Mini LED市场规模将分别增至 247 亿元、303亿元，增速为30.00%、22.67%。
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Micro LED 为通吃型技术，不仅覆盖传统 LED 直显大屏，还广泛深入微型显示、中小尺寸显示市场，即覆盖从 0.X 英寸的 AR 用微型显示到智能手表等 1.X 英寸、手持设备和车载的中小尺寸、IT和TV的中大型尺寸，以及传统 LED 直显的超大屏工程市场。此外，在LED 大屏直显市场中，MicroLED 不仅覆盖 0.X 间距的微间距市场，也满足 P1.0 到 P3.0 广泛区间的室内外超精细显示需求。Micro LED有望最先在 XR 领域、汽车和智能手表铺展应用，并陆续扩展至智能手机、平板、PC 等终端产品。
产业链各环节积极布局 MLED 技术，显示领域对LED芯片的需求将显著提升。2024 年H1，国内Micro/Mini LED签约落地项目超过10 起，涉及内容包括外延芯片、驱动芯片、封装、模组以及车灯、背光和模组应用，项目投资金额共计约 568 亿元。
2024 年H1我国 Mini/Micro Led 签约项目
| 企业 | MLED领域 | 代表项目 | 时间 | 金额(亿元) |
| 博蓝特 | 微间距商显屏 | 年产10万平方米第三代LED微间距商显项目 | 6月 | 10 |
| 玖润光电 | MLED 显示屏、外延芯片 | 超高清显示智造基地项目 | 6月 | 29 |
| 广西华南芯半导体 | Micro LED 模组、芯片 | 集成电路智能制造科创产业园项目 | 6月 | 30 |
| 晶合光电 | Micro LED车灯应用 | 智能车灯控制系统基地项目 | 5月 | 10 |
| 腾彩光电 | MLED显示屏、芯片、灯珠 | 半导体产业链研发制造项目 | 4月 | 10 |
| 中润发展集团 | Mini LED 显示屏 | LED半导体封装项目 | 4月 | 2.15 |
| 雄盛光电 | MLED 显示屏 | 高车乡西福雄盛光电科技项目 | 4月 | 0.8 |
| 利亚德 | MLED 显示屏 | 华中总部及研发生产基地项目 | 3月 | 10 |
| 数字光芯 | Micro LED 驱动芯片 | Micro LED驱动芯片项目 | 2月 | 2 |
| 领灿科技 | MLED 显示芯片、模组 | 高端LED显示屏总部项目 | 2月 | 4 |
| 艾斯谱光电 | Mini LED 背光;Micro LED 商显 | 艾斯谱光电先进显示产品生产基地 | 1月 | 41 |
资料来源：观研天下整理
三、LED芯片制造流程较为复杂，市场呈现垄断竞争格局
LED芯片制造流程包括蒸镀、光刻、蚀刻、SiO2 沉积、沉积金、剥光阻、研磨、粘膜、切割、劈裂、扩张、倒膜、测试、分拣等。其中，光刻过程主要包括上光阻、曝光、显影、清洗等步骤，整体流程较为复杂。技术工艺壁垒下我国LED 芯片行业集中度较高，早在2021 年CR4便已达69%。
资料来源：观研天下整理（zlj）
