前言：
作为决定芯片最终良率的“封测关键手术刀”，半导体划片机在全球近420亿元的封装设备市场中占据约28%的份额。随着国内半导体产能的持续扩建及先进封装需求的爆发，划片机市场迎来强劲增长。然而，该领域长期被海外巨头垄断，国产设备正凭借政策支持、成本优势及本土化服务，沿着从成熟制程到第三代半导体的路径奋力追赶，一场深刻的国产化替代浪潮已然开启。
1、半导体划片机是半导体封装设备的核心
根据观研报告网发布的《中国半导体划片机行业现状深度研究与投资前景分析报告（2025-2032年）》显示，划片机是半导体芯片制造后道工序——封装测试环节中的关键设备，它的作用是将完成前道工艺、制作有成千上万颗芯片的整片晶圆，按照芯片单元进行切割分离，成为独立的晶粒。按照技术来看，半导体划片机主要分为刀片切割、激光切割。
半导体划片机技术分类
资料来源：观研天下整理
切割的精度、崩边尺寸、切割效率直接影响到芯片的良率和性能，一旦切割失误，将导致前道所有工艺的价值损失。根据相关资料，2025年，全球半导体封装设备市场规模有望达417亿元，其中固晶机（贴片机）占比30%，划片机（切片机）占比28%，键合机占比23%。
数据来源：观研天下整理
2、半导体产能不断扩建，驱动划片机行业需求上升
而随着芯片尺寸越来越小、晶圆越来越薄，对划片精度和工艺的要求也愈发严苛。近年来，无论是晶圆厂还是封测厂，都在积极扩产，直接拉动了对划片机等封装设备的需求。
截至2025年9月我国半导体在建、扩建项目汇总
项目名称 | 相关企业 | 地点 | 主要内容/产能目标 | 当前状态 |
武汉碳化硅半导体基地 | 长飞先进 | 湖北武汉 | 年产36万片6英寸碳化硅晶圆 | 已正式投产 |
8英寸碳化硅功率器件芯片生产线 | 士兰微（士兰集宏） | 福建厦门 | 一期年产42万片8英寸碳化硅芯片 | 一期项目已封顶，进入装修安装阶段 |
8英寸SiC芯片生产线 | 三安光电（湖南三安） | 湖南 | 年产48万片8英寸碳化硅晶圆 | 已投产 |
重庆碳化硅晶圆厂 | 三安光电&意法半导体 | 重庆 | 每周约1万片汽车级碳化硅晶圆 | 完成调试，预计2025年四季度量产 |
八英寸新型电力电子器件基地（二期） | 华微电子 | 吉林 | 新增月产能3万片8英寸IGBT、MOSFET芯片 | 设备安装调试中，预计2025年四季度产能爬坡 |
先进功率器件封装基地 | 华微电子 | 吉林 | 年产15亿只功率器件及模块 | 三期滚动建设中，大功率模块线预计2026年上半年达产 |
宽禁带半导体中试线 | 华微电子 | 吉林 | 6英寸SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）器件 | 已开始客户验证，计划2026年转入量产 |
华南总部研发及生产基地 | 中微公司 | 广东广州 | 大平板显示设备等 | 已开工建设，预计2027年投产 |
半导体研发生产项目 | 金源半导体 | 湖北鄂州 | 半导体设备关键耗材与零部件 | 已开工建设 |
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同时，Fan-Out（扇出型）、2.5D/3D等先进封装技术对划片工艺提出了更高要求，推动了高端激光划片机的需求。
3、国产半导体划片机水平仍然较低，细分市场机会再现
不过，国产半导体切片机在切割精度、稳定性、稼动率、耗材寿命等核心指标上，与DISCO等相比仍有代际差，高端主轴、激光器等核心部件仍依赖进口。而且半导体产线对设备稳定性要求极高，导入新设备需要漫长的验证周期（通常1-2年），客户转换成本高、意愿谨慎。
当前，国产划片机在LED、分立器件、电源管理芯片等对精度要求相对较低的成熟制程领域，已具备一定替代能力，并开始进入国内主流封测厂（如长电科技、通富微电、华天科技）的产线进行验证和试用。但在CPU、GPU、高端手机芯片等超精密划片领域，仍与DISCO有较大差距。
国产半导体划片机主要企业技术突破及市场布局策略
企业代表 | 技术特长与突破 | 市场布局策略 | 主要进展与客户 |
中国电科（CETC）45所 | 全自动精密划片机，同时在刀片切割和激光切割领域有深厚积累，具备国家队的研发实力和可靠性。 | 全面替代：覆盖从LED、分立器件到IC封装的全领域。重点攻关国内主流封测厂和晶圆厂。 | 已进入长电科技、通富微电、华天科技等国内三大封测龙头供应链，进行验证和批量应用。 |
苏州迈为股份 | 凭借在光伏激光设备领域的强大技术底蕴，跨界进入半导体划片机市场，在激光应用方面有独特优势。 | 聚焦增量与高端：重点瞄准第三代半导体（SiC、GaN）和先进封装所需的激光划片机市场。 | 进展迅速，其激光开槽设备等已获得头部客户订单，展现出强大的市场冲击力。 |
沈阳芯源微 | 以其在涂胶显影设备上的优势为支点，向前道（如临时键合）和后道（如划片）工艺设备延伸。 | 协同销售：利用其现有客户资源，提供前后道协同的解决方案，捆绑销售。 | 其划片机产品已在部分客户生产线上进行验证。 |
其他专业公司（如上海微高、北京科创源等） | 专注于某一特定技术或市场，如专攻超薄晶圆划片或专用材料划片。 | 利基市场：先在特定细分领域（如功率半导体、MEMS传感器）做深做透，建立口碑。 | 在各自细分领域拥有稳定的客户群，是国产化的重要补充力量。 |
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然而，我国半导体划片机行业拥有前所未有的政策与资金支持，如国家“大基金”及地方基金对半导体设备产业链的支持力度空前，并且国产厂商凭借着本土化服务优势，可以提供更快速、更贴近的客户服务和工艺支持，响应速度快，而国产设备在采购和维护成本上具备显著优势，有助于下游厂商降低资本开支。综上，我国半导体划片机行业未来发展趋势如下：
我国半导体划片机行业未来发展趋势
趋势 | 简析 |
激光技术应用深化 | 对于超薄晶圆和第三代半导体材料（如SiC、GaN），激光隐形切割成为必然选择，技术门槛更高。 |
智能化与自动化 | 集成机器视觉、AI算法进行自动定位、缺陷检测和工艺参数优化，提升设备稳定性和产出效率。 |
替代路径清晰 | 国产替代将沿着“低端替代→中端渗透→高端突破”的路径逐步推进。当前正处于从中低端向中高端渗透的关键期。 |
细分市场机遇 | SiC、GaN器件的切割是新兴市场，国内外起步差距相对较小，国产设备有换道超车的机会。 |
成熟制程产能配套 | 中国在模拟芯片、功率半导体等成熟制程的产能建设力度很大，为国产划片机提供了广阔的存量替代和增量市场空间。 |
产业链协同 | 划片机的性能不仅取决于设备本身，还与刀片、吸嘴、冷却液等耗材，以及具体的切割工艺配方紧密相关。国内厂商需要建立起完整的工艺解决方案能力，而不仅仅是销售单台设备。 |
资料来源：观研天下整理（WYD）
