内容简介：前言： 半导体封装测试是芯片制造不可或缺的后道核心环节，负责将晶圆切割后的裸晶进行保护、连接与性能验证，使其成为可应用的成品芯片。随着摩尔定律演进趋缓，先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统集成与延续产业发展的关键路径，推动封测环节从传统配套角色向价值创造中心转变。 当前，在人工智能、汽车电子、工业控制等下游需求爆发，以及全球供应链重塑的驱动下，封测行业正迎来新一轮高景气周期...
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