内容简介：前言： 在全球半导体行业触底反弹、迈入新一轮增长周期的背景下，作为产业基石的半导体晶圆制造材料市场正迎来关键发展期。一方面，基于供应链安全的区域化产能扩张，美国、中国、欧洲、日本等地掀起建厂热潮，直接拉动了对硅片、电子气体等基础材料的巨量需求；另一方面，先进制程微缩、第三代半导体兴起及Chiplet等设计架构演进，从技术层面深刻重塑了对EUV光刻胶、高端衬底等特种材料的需求结构与价值空间。 ...
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