内容简介：1、环氧塑封料（EMC）被誉为半导体芯片的“外衣” 环氧塑封料是半导体封装的关键基础材料，用于包裹和保护半导体芯片及引线框架，起到抵御外界环境侵蚀、散热、绝缘和机械支撑的作用，所以也被誉为半导体芯片的“外衣”，其性能直接关系到电子器件的可靠性、寿命和稳定性。 半导体封装用环氧树脂成型材料 资料来源：住友电木官网 环氧塑封料主要由环氧树脂、固化剂（以酚醛树脂为主）...
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