内容简介：前言： DAF胶膜作为半导体封装关键材料，凭借厚度精准、无溢胶等优势，适用于先进封装、存储芯片、小型化/薄型化芯片封装领域。近年来我国DAF胶膜行业发展势头强劲，市场规模不断扩容，2024年已突破12亿元。但目前行业发展仍面临双重挑战：一是DAF胶膜整体渗透率依旧处于低位；二是市场被国际巨头垄断，2024年国产化率不足5%。 1. DAF胶膜性能优越，适用于先进封装等领域...
用户评论
财经视点
广告位（宽100%，高80px）
广告位（宽100%，高80px）
广告位（宽100%，高80px）