内容简介：前言： 按应用领域划分，光刻胶主要包括PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶三大类，其中半导体光刻胶技术壁垒最高。近年来我国光刻胶市场规模持续扩容，2023年突破百亿元大关，2024年进一步增长至110亿元以上。但行业国产化水平较低，2024年总体国产化率约25%，技术难度最大的半导体光刻胶自给率仅 8%。不过，在政策、技术、标准、产能、原材料多维度协同推动下，其国产替代正加速推进。 1...
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