内容简介：前言： 当前，半导体硅片行业正呈现出“大尺寸化”这一明确的技术主轴：12英寸硅片凭借其显著的成本与效率优势，已占据全球市场份额的绝对主导，并持续驱动出货面积增长。 尽管2023至2024年全球市场因宏观经济与终端库存调整经历短期下滑，但随着新能源汽车、人工智能、5G等长期驱动力爆发，以及全球晶圆厂产能的持续扩张，行业已步入复苏通道，预计于2025年重拾增长动能。而在这一全球图景中...
用户评论
财经视点
广告位（宽100%，高80px）
广告位（宽100%，高80px）
广告位（宽100%，高80px）