内容简介:前言: 半导体硅外延片作为制造高性能芯片的关键基础材料,在新能源汽车、绿色能源和工业自动化等下游市场爆发的强劲拉动下,行业正迎来高速增长。目前,我国已构建起从材料、设备到制造、应用的完整产业链,但在上游高品质衬底片和核心外延设备领域,仍面临进口依赖的挑战。 当前,行业在下游市场需求爆发、国家政策鼎力支持、技术迭代持续推动的三重驱动下高速发展...
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