内容简介：一、IC载板是半导体芯片封装中的核心基材，有BGA、CSP、FC、BT等类型 根据观研报告网发布的《中国IC载板行业发展深度研究与投资前景分析报告（2025-2032年） 》显示，IC载板又称IC封装基板，是半导体芯片封装中的核心基材，主要用于实现芯片与电路板之间的电气连接、物理支撑及散热保护。从结构功能来看，IC封装蒸板的上层与芯片（Die）连接，下层与PCB主板连接...
用户评论
财经视点
广告位（宽100%，高80px）
广告位（宽100%，高80px）
广告位（宽100%，高80px）