内容简介：1.溅射靶材应用多元，半导体集成电路领域技术要求最高 根据观研报告网发布的《中国溅射靶材行业发展深度分析与投资前景研究报告（2025-2032年） 》显示，溅射靶材是指通过磁控溅射等镀膜系统在适当工艺条件下溅射沉积在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。作为各类薄膜材料工业化制备的关键材料，溅射靶材下游应用呈现多元特点，涵盖半导体集成电路、平面显示、太阳能电池、信息存储、玻璃镀膜、装饰镀膜...
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