内容简介：一、小间距LED直显封装技术中，COB凭借高密度等特性崭露头角 根据观研报告网发布的《中国COB封装行业现状深度研究与发展前景分析报告（2025-2032年） 》显示，小间距LED直显封装技术包括IMD、MIP、COB、COG 等。2012 -2022 年，小间距产业快速成长，点间距主要覆盖 P2.5-P1.25，SMD 以其成熟度高、成本低、产业链完善、色彩一致性高、维修方便等优势...
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