内容简介：一、12英寸硅片凭经济效益成电子级硅片市场主流，下游应用主要包括存储芯片和逻辑芯片 根据观研报告网发布的《中国12英寸硅片行业发展趋势研究与未来前景分析报告（2025-2032年） 》显示，半导体硅片是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片，按直径大小可分为6英寸及以下、8英寸和12英寸三类规格。 硅片面积越大，生产的芯片数量越多，硅片边缘浪费面积越小...
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