内容简介：一、AI浪潮促PCB高端化，高端PCB铜箔需求随之激增 高端PCB铜箔是指应用于高频高速电路、高密度互连（HDI）、IC封装载板、大功率电路等高端印制电路板（PCB）的高性能铜箔材料，包括反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP/VLP）、极薄可剥离/超薄铜箔等。 高端 PCB铜箔 分类 类别 简介 RTF 通过特殊表面处理降低粗糙度，提升与基板的结合力，常用于高阶 HDI...
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