内容简介：前言： 长期以来，载体铜箔市场被日本企业垄断，是我国半导体产业链中“卡脖子”的一环。然而，在AI、5G、汽车电子驱动芯片需求爆发、国家战略推动供应链自主可控、以及国内厂商技术突破的三重共振下，格局正在重塑。中国作为全球最大的IC载板生产国，正迎来载体铜箔国产替代的黄金窗口期。目前，我国头部载体铜箔厂商已实现从0到1的技术突破，并公布了雄心勃勃的产能扩张计划，一场围绕尖端材料...
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