内容简介：一、AI释放需求，全球先进封装行业规模将高速扩张 根据观研报告网发布的《中国先进封装行业发展深度分析与未来投资研究报告（2025-2032年） 》显示，先进封装是指通过新型互连与集成技术提升芯片性能的半导体封装方式，范围包括部分倒装、嵌入式基板、2.5D/3D 及新兴技术等，其中倒装技术包括 FCBGA、FCCSP、FCSiP、使用 FC 的扇出型封装等；嵌入式基板及2.5D技术使用中介层...
用户评论
财经视点
广告位（宽100%，高80px）
广告位（宽100%，高80px）
广告位（宽100%，高80px）