内容简介：一、半导体清洗为半导体制造过程中重要的环节，有湿法清洗和干法清洗两种工艺路线 半导体清洗是半导体制造过程中至关重要的环节，它贯穿于硅片制造、晶圆制造以及封装测试的全流程。其目的是通过无损伤清洗去除晶圆表面的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质，为下一步工艺创造良好的条件。而半导体清洗设备即是对晶圆表面进行无损伤清洗以去除杂质，获得所需洁净表面...
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