内容简介：1.全球ABF载板市场规模快速扩大，已成为IC封装载板第一大细分市场 ABF载板是IC封装载板的一种，是以ABF树脂为基材的封装基板。相比于BT载板，ABF载板能做到更细线路、更小线宽，技术壁垒更高，主要应用于CPU、GPU和晶片组等高端芯片领域。它不仅是高端芯片封装环节成本最高的材料之一，也是FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装的标配材料。近年来，在AI（人工智能）、自动驾驶...
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