内容简介：一、12英寸硅片为电子级硅片市场主流产品，占据76.3%的市场份额 硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圆制造材料。目前全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，占半导体器件80%的集成电路产品中99%以上采用硅片作为衬底。根据相关数据统计，2023年全球九大类晶圆制造材料市场规模为415亿美元，其中硅片占比30%，是晶圆制造耗用最大的材料，全球需求达到124亿美元。总体来看...
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