内容简介：前言： 随着AI技术不断演进，智能终端愈发复杂。而MCU作为连接感知与执行、实现终端智能化的核心元件，也正“卷”的细分化。目前，各家厂商在体积、功耗、存储技术、AI算力、先进工艺以及架构创新（尤其是RISC-V）等领域展开全方位“内卷”，试图在快速演变的嵌入式市场中抢占先机，这也是厂商对未来技术与市场的战略博弈。 1、我国MCU产业集群化分布初步显现，主要集中在华东和华南沿海地区...
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