内容简介：1、LED封装胶可分为有机硅类和环氧树脂类 LED封装胶主要应用于LED芯片保护的封胶环节，起到对LED芯片进行机械保护，隔绝空气、湿气及其他污染物，形成具有不同折射率、透光率的绝缘层以提升光学效果，在芯片工作中辅助导热、散热等作用，是保证LED器件光学性能及可靠性的关键材料。LED封装胶可分为有机硅类和环氧树脂类。 LED封装胶种类 资料来源：观研天下整理 2...
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