内容简介：前言： 引线框架是半导体封装的关键材料，市场占比达15%，仅次于有机基板。近年来，全球半导体引线框架市场需求持续增多，其中中国市场快速扩容，规模增长速度已超过全球。引线框架中，冲压引线框架应用范围较广、占比较大；但蚀刻引线框架随着先进半导体封装需求不断上升，将迎来增长机遇，占比有望不断提升。 引线框架为低集中寡占型市场，全球前八大企业掌握了62%左右的市场份额。其中日本三井...
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