内容简介：1、干法刻蚀逐渐成为集成电路制造刻蚀设备行业主流 刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆表面材料，从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。从工艺技术来看，刻蚀可分为湿法刻蚀（Wet Etching）和干法刻蚀（DryEtching）两类。80 年代之后，随着集成电路工艺制程的逐渐升级以及芯片结构尺寸的不断缩进，湿法刻蚀在线宽控制、刻蚀方向性方面的局限性逐渐显现...
用户评论
财经视点
广告位（宽100%，高80px）
广告位（宽100%，高80px）
广告位（宽100%，高80px）