内容简介：一、行业相关定义及分类 根据观研报告网发布的《中国半导体封装材料行业发展现状研究与未来投资调研报告（2025-2032年） 》显示，半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质，包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。半导体封装材料在于能够提供防护、确保器件位置稳定、帮助散发热量以及实现电气连通等功能，能够提供电气绝缘、导热、机械保护等功能，同时还能够降低封装芯片的尺寸...
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