内容简介：一 、 先进封装发展 ， 将 带动 半导体键合设备市场 快速扩容 半导体键合设备是半导体后道封装设备中的关键一环，键合机价值量占封装设备25%左右。 数据来源：观研天下数据中心整理 根据观研报告网发布的《中国半导体键合设备行业现状深度分析与投资前景预测报告（2025-2032年） 》显示，半导体键合设备负责将裸芯片或微型电子组件精准贴装到引线框架、热沉、基板或PCB板上...
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