内容简介：前言： 化学机械抛光(CMP)是目前唯一能兼顾晶圆表面全局和局部平坦化的技术。芯片制程升级带动CMP次数及材料用量上升，全球及我国CMP抛光材料市场规模呈现增长态势。目前抛光垫和抛光液构成CMP 工艺核心耗材，总占比超80%。长期以来，全球CMP抛光材料主要市场被美国和日本企业所占据，但在国内头部厂商的努力之下，美日企业垄断格局正在被打破。 一 、CMP 是使 晶圆表面平坦 化关键 技术 ，...
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